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电子废水的来源：
电子元件在制备晶圆时常常会用到一些无机药剂和有机药剂，例如：无机药剂有：盐酸、硫酸、氢氟酸以及氨水等，有机药剂有：光阻剂、显影剂以及去光阻剂等，而在使用这些有机或无机药剂的过程中便会产生大量的废水；而在制造电子线路板时也会产生大量的废水，例如：络合废水、含氰废水、含铜废水以及研磨废水等。该废水的特点是：COD含量极高；悬浮物较多；成分极为复杂；酸碱度颇高。
电子各类废水的处理原理：
（1）酸洗高浓度废液：
酸洗高浓度废液主要来自于电子元件除锈（如铜去锈）及电镀等工序，这部分废水的主要污染物为铜离子、盐酸，硫酸等酸性物质居多，无其他污染物，可考虑回收利用作药剂添加。
（2）碱洗除油废液：
碱洗除油废液主要来自于各工序前板面的清洁，这部分废水的主要污染物为油脂以及氨水碱性物质居多。处理：可经过隔油池将大部分废油隔绝去除，然后与酸洗高浓度废液中和。而后与有机废液共同处理。
（3）有机废液：
有机废液主要来源于线路板显影、脱模等工序中产生的高浓度有机废液，其废液当中含有大量的感光膜以及焊膜渣等物质，该废水COD含量极高，所以必须单独处理。可采用前处理之电解析方法，可将废水当中的COD含量降低至2000-3000mg/L，而后进入混凝沉淀池加入絮凝剂，经过絮凝沉淀后，可处理掉80%-90%非溶解性COD，而溶解性COD则采用“水解酸化+生物接触氧化”工艺去除。
电子废水的处理方法：
混凝沉淀法：通过加入絮凝剂与废水发生反应产生小絮末，而后加入助凝剂让小絮末变成大絮花，靠重力沉淀的原理沉淀下来。其絮凝沉淀的原理为：向废水中投入絮凝剂后，胶体由于电位的降低而破坏了粒子的稳定状态。不稳定颗粒渐渐聚集成较大颗粒的过程称为凝聚。不稳定的胶体也能形成大颗粒，这叫做絮凝。不同的化学物质会以不同的方式使胶体不稳定、凝结或絮凝。根据该作用机理，混凝可分为四种类型:双电层压缩、吸附中和、吸附架桥和沉淀结网。
水解酸化法：水解酸化分两大阶段：水解阶段和酸化阶段。水解阶段是将复杂的大分子利用胞外酶水解为小分子溶解性有机物；酸化阶段是将小分子溶解性有机物转化为有机酸、醇、醛和二氧化碳等。水解酸化处理对水质水量的冲击负荷有一定的适应能力，并且能将电子废水当中的一些助剂长链有机物打断，为后续的生物接触氧化创造有利条件。
生物接触氧化法：生物接触氧化为好氧处理，所谓的接触氧化就是在池中装挂填料，经过曝气后的废水浸没全部填料，并以一定的速度通过填料，使填料上挂满生物膜，在生物膜与少量悬浮状活性污泥的共同作用下，可对废水进行净化。
文章关键词：电子废水-电子废水处理-电子废水处理方法-电子废水处理工艺
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